Límites de los inlays estándar: el adhesivo como punto débil de fábrica
En la digitalización de los flujos de materiales mediante identificación por radiofrecuencia, la fiabilidad del proceso en entornos industriales adversos rara vez se ve comprometida por la propia electrónica. El punto débil suele ser la unión física con el componente. Los transpondedores RFID y las etiquetas inteligentes disponibles en el mercado vienen equipados de fábrica casi exclusivamente con adhesivos estándar sencillos. Esto es suficiente para superficies limpias y lisas en entornos de oficina protegidos.
Sin embargo, en las naves de producción de la industria pesada, la fabricación de vehículos o la industria química prevalecen otras condiciones. Aquí, las etiquetas se enfrentan a superficies metálicas aceitosas, calor extremo, suciedad de fundición o pinturas delicadas. Un adhesivo estándar falla mecánicamente bajo estas cargas térmicas y químicas. La etiqueta se desprende y el componente se pierde en el sistema ERP.
Flexibilidad sin concesiones: el sistema modular de S+P
Tras una exhaustiva serie de pruebas, S+P Samson GmbH ha desarrollado un proceso técnico para combinar de forma fiable adhesivos especiales y tecnología RFID. El uso de un nuevo equipo de maquinaria altamente flexible en nuestra producción rompe con la cadena clásica de selección de materiales.
Los componentes —lámina de soporte, inserto RFID y capa adhesiva— pueden configurarse ahora libremente y según las necesidades en el sistema modular. Los adhesivos especiales a medida de nuestra gama —diseñados para una adherencia extrema en superficies rugosas o para un desprendimiento sin dejar residuos— se combinan directamente con los transpondedores funcionales durante el proceso de producción. El resultado son etiquetas RFID a medida, adaptadas con precisión al perfil de requisitos de cada instalación. Esta adaptación mecánica asegura una adherencia duradera y garantiza así una legibilidad y disponibilidad de los datos sin interrupciones en el flujo de materiales.
Sincronización de capas y protección del chip
Durante el proceso de laminación en la sala limpia, controlamos minuciosamente la presión de contacto para que el chip de silicio no sufra microfisuras internas. La distribución molecular del adhesivo acrílico modificado penetra en las irregularidades microscópicas de los metales rugosos. Esto crea un puente térmico estable que disipa el calor exterior y evita que el circuito integrado alcance temperaturas críticas de fusión durante los procesos de curado o soldadura.
